近日，卫星元器件供应商金信诺成功获得华为射频集群连接器专利，将与华为一道共同推进射频集群连接器的大规模商用。
据介绍，华为宣布已经向国内少数主流连接器制造商许可MQ4/MQ5射频集群连接器专利，其中金信诺作为从华为开发MQ系列连接器伊始就深度参与的合作厂家，并作为第一批合作单位成功拿到相关专利授权。
据悉，连接器在通信设备中的价值占比约3～5%，在一些大型通信设备中价值占比超过10%。全球市场规模超过600亿美元，中国市场占比25%以上。
除了华为，金信诺董事长黄昌华曾表示，公司目前和中兴、大唐等都有相关合作，在高速组件项目、板对板连接器项目、5G光模块项目、5G PCB项目和客户一起研究新技术、新产品，替代美国技术。
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