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1月25日，EDA（电子设计自动化）智能软件和系统企业芯华章宣布，已完成数亿元A+轮融资，由红杉资本领投，成为资本和熙灏资本参投，高瓴创投、高榕资本、五源资本、大数长青、上海妤涵等老股东跟投。

芯华章表示，本轮资金将继续用于全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励，加速推进EDA 2.0的技术研究和产品研发过程，与A轮融资资金用途相同。

芯华章成立于2020年3月，致力于提供新一代EDA智能工业软件和系统的研发、销售和技术服务，助力集成电路、5G、人工智能、云服务和超级计算等多领域的发展，为合作提供自主研发、安全可靠解决方案与服务。