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3月11日消息，据9to5mac报道，苹果计划在德国慕尼黑建立一座欧洲芯片设计中心，未来三年将投资超10亿欧元。报道称，这座工厂将雇佣数百名员工，专注于推进移动和无线技术，包括5G。苹果计划在未来几年自研通信基带来取代高通的产品。除了降低成本外，苹果还希望将基带直接集成到SoC上，同时将CPU和GPU一同集成上去，整体的电力效率将得到重大改进。