据台湾“中央社”26日消息，台积电智慧财产处专利管理部副处长王志华今天（26日）表示，台积电正积极建构全球专利战略版图。他透露，台积电在关键技术专利会提前布局，在技术推出给客户前的7至8年便会开始部署，如16奈米的鳍式场效电晶体（FinFET），且不会只是点状申请，会增强专利的丰富性。
王志华指出，全球前20大半导体制造厂中，台积电在专利强度位居第一，专利数量则居第二，仅次于三星。在先进半导体技术方面，台积电的专利质与量都高居全球第一。
全球前20大半导体制造厂中，台积电在专利强度位居第一，专利数量则居第二，仅次于三星。
据台湾“中央社”26日消息，台积电智慧财产处专利管理部副处长王志华今天（26日）表示，台积电正积极建构全球专利战略版图。他透露，台积电在关键技术专利会提前布局，在技术推出给客户前的7至8年便会开始部署，如16奈米的鳍式场效电晶体（FinFET），且不会只是点状申请，会增强专利的丰富性。
王志华指出，全球前20大半导体制造厂中，台积电在专利强度位居第一，专利数量则居第二，仅次于三星。在先进半导体技术方面，台积电的专利质与量都高居全球第一。
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