8月15日消息，据华尔街日报报道，英特尔CEO基辛格和其他董事会成员上个月与美国政府官员会面，并在白宫附近举行了招待会，以推动一项数十亿美元的芯片投资计划。
据报道，这次会面只是基辛格游说计划中的一站，他在全球范围内与政府领导人会面，许多国家都在关注短缺时期能否获得芯片。
知情人士透露，基辛格在这些会议上提出一个共同观点：即英特尔有建立更多芯片工厂的计划。他认为如果能获得几十亿美元的补贴能够使竞争变得更公平，并且这有助于解决亚洲在激励措施推动下芯片制造过度集中的问题。
英特尔于近日表示，该公司将在美国和欧洲建设晶圆厂，以便让全球半导体供应链更具弹性。美国的建厂地点将可容纳6到8座晶圆厂，未来十年预计将投入1000亿美元。
当时基辛格同时提到美国半导体制造激励法案的重要性。根据所掌握的数据，相较美国，英特尔在亚洲建造晶圆厂的成本将会少30%，而如果英特尔在中国建厂，成本将会减少50%。一座晶圆厂的成本在100-150亿美元左右，这意味着不同建厂地点，将存在数十亿美元的成本差距。所以，如果美国的晶圆厂想要获得竞争优势，就需要得到30%-50% 的经费补助。因此，英特尔希望芯片法案（CHIPS Act）能够尽快通过，这样有利于英特尔更快建造新晶圆厂。
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