近日,DSP芯片及解决方案提供商“中科本原”宣布完成亿元A轮融资,由同创伟业和普华资本联合领投,深创投、高创澳海跟投,本轮融资将主要用于新一代智能融合型DSP芯片的量产及高性能领域DSP芯片的研发。
由同创伟业和普华资本联合领投,深创投、高创澳海跟投。
近日,DSP芯片及解决方案提供商“中科本原”宣布完成亿元A轮融资,由同创伟业和普华资本联合领投,深创投、高创澳海跟投,本轮融资将主要用于新一代智能融合型DSP芯片的量产及高性能领域DSP芯片的研发。
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